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斯迈得产品鉴定中心

为了消除终端客户后顾之忧,斯迈得从2016年以来建立产品鉴定中心为客户灯珠“双免”鉴定服务:

① 免运费:所有样品寄送快递费用将由斯迈得承担;

② 免检测费:灯珠检验服务全程免费,并出具斯迈得官方检验报告

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联系人:蒲先生

电 话:13823386309

邮 箱:pyy@smalite.com

常见问题

常见问题

使用LED灯珠有哪些注意事项?

  1. 制定灯珠方案前,充分了解整灯方案对单颗灯珠的具体技术规格要求(如:产品尺寸型号、光电参数要求,以及特殊条件下使用之要求)与业务和技术人员做好方案对接,制定出最具性价比的光源解决方案;

  2. 做好样品各类承认实验和中小批量试产验证,全面验证实际应用过程中整灯以及灯珠方案的可行性,并做好技术反馈和处理;


  3. 其它未尽事宜,建议客户按照《LED灯珠产品规书》使用灯珠即可。

斯迈得如何解决LED光源在长期恶劣高温使用环境下,灯珠发生支架发黑、光衰的行业难题?

LED亮度衰减主要原因是因为镀银层发黑造成。发黑,可以是硫化现象,指的是由于环境中的硫(S)元素在一定温度与湿度条件下,其中-2价的硫与+1价的银发生化学反应生成黑色Ag2S的过程;也可以是氧化现象,指的是由于环境中的氧(O)元素在一定温度与湿度条件下,其中-2价的氧与+1价的银发生化学反应生成黑色Ag2O的过程;也可以是溴化现象,指的是由于环境中的溴(Br)元素在一定温度与湿度条件下,其中-1价的溴与+1价的银发生化学反应生成浅黑色AgBr的过程。当然,其他的6A、7A族的元素同样有可能进入LED灯珠封装体内部致使镀银层变色而降低LED灯珠的亮度。

有机硅、硅树脂(这里统称为硅胶)被普遍用来作为LED灯珠的封装胶,其具有一定的透湿透氧性,特别是在高温的环境下,硫、氧、溴等元素很容易穿透硅胶进入到LED灯珠封装体内部。

斯迈得半导体有限公司在解决发黑问题上采用先进、前沿、独特的PPL技术,在镀银层表面沉积一层无机物,该无机物具有优异的致密性,有效阻隔硫、氧、溴等物质与镀银层的反应。同时,其具有持久稳定的化学性能,在耐腐蚀、耐高温上有非常突出的表现,彻底解决硫化、氧化、溴化引起的发黑问题。采用本公司的PPL技术量产的产品在110℃高温条件下的硫化实验比普通产品的水平高出40%。

PPL技术,重新赋予了LED灯珠寿命长的特性,所封装的LED灯珠在绝大多数的应用中可实现寿命(L70)长达50000小时以上, 2017年1月份,斯迈得半导体的PPL无硫化产品解决方案在国内实现首家量产。推出的PPL无硫化工艺解决方案可以覆盖全系列SMD、SMC、EMC产品,可以彻底解决硫化问题,截止目前,已经申请3份发明专利。


为何行业内的LED红光产品容易在回焊后发生死灯现象?

众所周知,目前市面上的绝大部分中小功率红光产品都采用单电极垂直结构晶片,该晶片结构有利于灯珠在长期点亮过程中热量的扩散和传导,继而确保灯珠具备较高的光通量维持率,但该结构晶片需要一种既能高效导热又能高效导电的粘结剂来固定晶片并联通电路。导电银胶便成为了行业内普遍使用的首选材料,该材料由一定比例的银粉(颗粒)和树脂胶构成,其粘结力会比绝缘树脂胶粘结剂要低一些(因为银胶大部分是由银粉构成,树脂胶如果添加太多,会影响导电性能),所以不能承受回焊贴片过程中出现过大冷热冲击应力,同时,固化好的银胶容易受潮,红光灯珠受潮后在回焊过程中,容易产生“爆米花现象”,继而产生红光固晶银胶与灯珠支架发生剥离现象引发死灯,所以客户在使用红光LED灯珠时一点过要做好防潮管控。实际应用过程中,部分客户采用委外贴片的方式使用灯珠,继而疏忽了回焊工艺管控。我们在实地考察过程中,发现部分不了解LED特性的一些贴片组装厂,在回焊工艺设置方面经常会存在高温设置时间过长,末端温度设置过高等不合理现象,继而使材料内部产生过大的冷热冲击收缩应力,引发胶裂、晶片热损伤、各结构件发生剥离乃至死灯现象;造成一定的品质隐患。为此分享如下回焊贴片工艺技术,供客户参考:
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