产品特点
多种变化模式
具有耗电小、产生热量小、无眩光,耐冲击等特点,安全可靠性高
色彩丰富多样可根据客户需要通过控制器任意调节
裁剪、焊接方便自由
可随意对接,弯曲,裁剪及任意固定在凹凸表
光电参数
Part No. | Colour | LV (mcd) | WD(nm) | VF(V) | IF(mA) |
---|---|---|---|---|---|
应用领域
随着智能照明技术的发展,个性化智能照明及技术融合趋势明显,斯迈得通过多年的产品规划和技术积累,多方位布局,成效显著,产品主要应用于城市建设,室内外装饰,广告周边,电子周边等。
![1634623004424756.png 汽车显示.png](/upload/image/20211019/1634623004424756.png)
汽车显示
![1634623025606296.png 户外亮化.png](/upload/image/20211019/1634623025606296.png)
户外亮化
![1634623040816380.png 景观照明.png](/upload/image/20211019/1634623040816380.png)
景观亮化
![1634623066970207.png 智能家居.png](/upload/image/20211019/1634623066970207.png)
智能家居照明
![](/upload/goodsgallery/2021-10/616e5e8bacd49.jpg)
![](/upload/goodsgallery/2021-10/616e5ea9aa831.png)
![](/upload/goodsgallery/2021-10/616e5ebc7659f.png)
![](/upload/goodsgallery/2021-10/616e5ecc4e163.png)
![](/upload/goodsgallery/2021-10/616e62a07ffa8.png)
技术实力
研发投入
科研成果
生产基地
研发投入
斯迈得坚持每年将年营业收入的4%-8%投入项目研发,目前拥有研发人员100多人。2013年研发主导了EMC封装技术的研发与应用,成为国内第一批具备EMC先进封装技术的企业
![研发投入 研发投入](/upload/tybkimg/2021-10/616d2d0ce0f50.png)
科研成果
深圳市斯迈得半导体有限公司目前(截止7月5日)获得专利数量-专利已授权115项,已受理45项
![科研成果 科研成果](/upload/tybkimg/2021-10/6170de706b220.jpg)
生产基地
斯迈得目前有两大生产基地,分别位于深圳、江西,其占地面积有十万多平米。
![生产基地 生产基地](/upload/tybkimg/2021-10/616d29271d69d.jpg)
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