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COB镜面铝基板-F19系列

尺寸:19*19*1.0mm


COB镜面铝基板-F19系列

可定制化

高显色

发光均匀

无光斑

产品特点

可定制化,电性稳定、电路设计、光学设计、散热设计科学合理

高显色、发光均匀、无光斑

采用沉降工艺技术,耐温性更高,热稳态流明维持率更好

采用三阶麦克亚当椭圆分选,并实现三阶A、B档分选,颜色一致性好

可提供第三方LM-80、62471、62778等检测报告


光电参数

Part No.Flux(lm)CCT(K)IF(mA)VF(V)PowerRa
SL-JF19-1205N80-C252027006003722.5>80
SL-JF19-1205I80-C26503000/35006003722.5>80
SL-JF19-1205W80-C27504000/45006003722.5>80
SL-JF19-1205W80-C28205000/60006003722.5>80
SL-JF19-1208N80-C373027009603735.5>80
SL-JF19-1208S80-C39003000/45009603735.5>80
SL-JF19-1208S80-C40804000/45009603735.5>80
SL-JF19-1208W80-C42605000/60009603735.5>80

应用领域

斯迈得推出新款 COB系列产品,可提供高逼真度、高色彩饱和度(Rf、Rg)和特殊色点,呈现更自然的白光和更动人的颜色,还原实物真色;给予服装照明、家居照明、酒店照明、食物照明等各种细分应用领域极致亮丽的照明体验。

yifu.png

服装照明

zhubao.png

珠宝照明

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植物照明

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户外照明

技术实力

研发投入

科研成果

生产基地

研发投入

斯迈得坚持每年将年营业收入的4%-8%投入项目研发,目前拥有研发人员100多人。2013年研发主导了EMC封装技术的研发与应用,成为国内第一批具备EMC先进封装技术的企业

研发投入

科研成果

深圳市斯迈得半导体有限公司目前(截止7月5日)获得专利数量-专利已授权115项,已受理45项

科研成果

生产基地

斯迈得目前有两大生产基地,分别位于深圳、江西,其占地面积有十万多平米。

生产基地
深圳市斯迈得半导体有限公司
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深圳总部地址:

深圳市宝安区石岩街道松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋8、9 楼

总机:

0755-3358 1166 0755-2962 5658

江西生产基地:

江西省南昌市临空经济区儒乐湖大街999号

电话:

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邮箱:

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