产品特点
产品封装尺寸紧凑
高耐热EMC材料封装
可以实现200um厚制程芯片封装
低热阻
可靠性LM-80且通过LM-80测试,LM80宣称寿命>54000hrs
可为客户提供定制化方案,易配光,可通用业内的3030透镜方案
符合ANSI分光分色标准:BIN率达到98%,色容差<5,色区可进行细分
光电参数
Part No. | Flux(lm) | VF(V) | CCT(K) | 视角 | IF(mA) | Ra | 色容差 (SDCM) |
SL-IB3030FEA-12FAI | 140-150 | 2.8-3.4 | 2700 | 120° | 350 | >80 | <5 |
SL-WB3030FEA-12FAI | 160-170 | 2.8-3.4 | 6500 | 120° | 350 | >80 | <5 |
SL-IB3030FEA-21EAI | 130-140 | 5.8-6.8 | 2700 | 120° | 150 | >80 | <5 |
SL-WB3030FEA-21EAI | 135-145 | 5.8-6.8 | 6500 | 120° | 150 | >80 | <5 |
SL-IB3030FEA-21EAJ | 135-145 | 5.8-6.8 | 2700 | 120° | 150 | >80 | <5 |
SL-WB3030FEA-21EAJ | 145-155 | 5.8-6.8 | 6500 | 120° | 150 | >80 | <5 |
SL-IB3030FEA-31KAG | 110-120 | 8.8-9.8 | 2700 | 120° | 100 | >80 | <5 |
SL-WB3030FEA-31KAG | 125-135 | 8.8-9.8 | 6500 | 120° | 100 | >80 | <5 |
应用领域
斯迈得的户外照明系列产品已通过多项产品信赖性实验,并且在业内重点关注的防渗漏性问题上已获得设计专利,支架气密性能更优越。
泛光灯
路灯
地埋灯
投光灯
技术实力
研发投入
科研成果
生产基地
研发投入
斯迈得坚持每年将年营业收入的4%-8%投入项目研发,目前拥有研发人员100多人。2013年研发主导了EMC封装技术的研发与应用,成为国内第一批具备EMC先进封装技术的企业
科研成果
深圳市斯迈得半导体有限公司目前(截止7月5日)获得专利数量-专利已授权115项,已受理45项
生产基地
斯迈得目前有两大生产基地,分别位于深圳、江西,其占地面积有十万多平米。
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