斯迈得 斯迈得

关于产品Product Center

PPL EMC3030-方杯

尺寸: 3.0*3.0*0.53mm/0.65mm

可选光色: 

应用场景: 

PPL EMC3030-方杯

功率大

亮度强

寿命长

体积大

产品特点

产品封装尺寸紧凑

高耐热EMC材料封装

可以实现200um厚制程芯片封装

低热阻

可靠性LM-80且通过LM-80测试,LM80宣称寿命>54000hrs

可为客户提供定制化方案,易配光,可通用业内的3030透镜方案

符合ANSI分光分色标准:BIN率达到98%,色容差<5,色区可进行细分


光电参数

Part No.Flux(lm)VF(V)CCT(K)视角IF(mA)Ra

   色容差

(SDCM)

SL-IB3030FEA-12FAI140-1502.8-3.42700120°350>80<5
SL-WB3030FEA-12FAI160-1702.8-3.46500120°350>80<5
SL-IB3030FEA-21EAI130-1405.8-6.82700120°150>80<5
SL-WB3030FEA-21EAI135-1455.8-6.86500120°150>80<5
SL-IB3030FEA-21EAJ135-1455.8-6.82700120°150>80<5
SL-WB3030FEA-21EAJ145-1555.8-6.86500120°150>80<5
SL-IB3030FEA-31KAG110-1208.8-9.82700120°100>80<5
SL-WB3030FEA-31KAG125-1358.8-9.86500120°100>80<5

应用领域

斯迈得的户外照明系列产品已通过多项产品信赖性实验,并且在业内重点关注的防渗漏性问题上已获得设计专利,支架气密性能更优越。

泛光灯.png

泛光灯

路灯.png

路灯

地埋灯.png

地埋灯

投光灯.png

投光灯

技术实力

研发投入

科研成果

生产基地

研发投入

斯迈得坚持每年将年营业收入的4%-8%投入项目研发,目前拥有研发人员100多人。2013年研发主导了EMC封装技术的研发与应用,成为国内第一批具备EMC先进封装技术的企业

研发投入

科研成果

深圳市斯迈得半导体有限公司目前(截止6月30日)获得专利数量-专利已授权159项,已受理66项

科研成果

生产基地

斯迈得目前有两大生产基地,分别位于深圳、江西,其占地面积有十万多平米。

生产基地
深圳市斯迈得半导体有限公司
关注公众号

关注公众号

深圳总部地址:

深圳市宝安区石岩街道松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋8、9 楼

总机:

0755-3358 1166 0755-2962 5658

邮箱:

smalite@smalite.com

版权所有 © Copyright 2013 深圳市斯迈得半导体有限公司 粤ICP备1301104号

123456
0755-2962 5658

微信关注公众号

微信关注公众号