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PPL EMC3030-圆杯

尺寸: 3.0*3.0*0.53mm/0.65mm

可选光色: 白光

应用场景: 户外照明

PPL EMC3030-圆杯

功率大

亮度强

寿命长

体积大

产品特点

产品封装尺寸紧凑

高耐热EMC材料封装

可以实现200um厚制程芯片封装

低热阻

可靠性LM-80且通过LM-80测试,LM80宣称寿命>54000hrs

可为客户提供定制化方案,易配光,可通用业内的3030透镜方案

符合ANSI分光分色标准:BIN率达到98%,色容差<5,色区可进行细分


光电参数

Part No. Flux(lm) VF(V) CCT(K) 视角 IF(mA) Ra

色容差

(SDCM)

SL-IB3030YEA-12FAI 140-150 2.8-3.4 2700 120° 350 >80 <5
SL-WB3030YEA-12FAI 160-170 2.8-3.4 6500 120° 350 >80 <5
SL-IB3030YEA-21EAI 130-140 5.8-6.4 2700 120° 150 >80 <5
SL-WB3030YEA-21EAI 135-145 5.8-6.4 6500 120° 150 >80 <5
SL-IB3030YEA-21EAJ 135-145 5.8-6.4 2700 120° 150 >80 <5
SL-WB3030YEA-21EAJ 145-155 5.8-6.4 6500 120° 150 >80 <5
SL-IB3030YEA-31KAG 110-120 8.8-9.8 2700 120° 100 >80 <5
SL-WB3030YEA-31KAG 125-135 8.8-9.8 6500 120° 100 >80 <5


应用领域

斯迈得的户外照明系列产品已通过多项产品信赖性实验,并且在业内重点关注的防渗漏性问题上已获得设计专利,支架气密性能更优越。

泛光灯.png

泛光灯

路灯.png

路灯

地埋灯.png

地埋灯

投光灯.png

投光灯

技术实力

研发投入

科研成果

生产基地

研发投入

斯迈得坚持每年将年营业收入的4%-8%投入项目研发,目前拥有研发人员100多人。2013年研发主导了EMC封装技术的研发与应用,成为国内第一批具备EMC先进封装技术的企业

研发投入

科研成果

深圳市斯迈得半导体有限公司目前(截止6月30日)获得专利数量-专利已授权159项,已受理66项

科研成果

生产基地

斯迈得目前有两大生产基地,分别位于深圳、江西,其占地面积有十万多平米。

生产基地
深圳市斯迈得半导体有限公司
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